有幾種非傳統(tǒng)設備可用于數控切割應用，例如激光切割機、等離子切割機和磨料水射流機。
磨料水射流加工噪音極大，耗材和維護成本高昂。此外，由于加工過程中使用的磨料和水可能會反彈，加工過程也可能造成混亂。盡管磨料水射流加工具有諸多優(yōu)勢，例如對工件的機械損傷和熱損傷較小，加工過程中產生的毛刺極少，但其混亂程度以及維護和耗材成本較高也使其難以為繼。
因此等離子切割機與激光切割機被廣泛的應用，那么它們之間到底有哪些區(qū)別呢？
為了確定最適合數控切割應用的機器，我們考慮了以下標準：
1. 確保零件精度的工藝能力。制造工藝應足夠高效，能夠處理高重復性的批量生產，并制造出符合公差要求的零件。該工藝應靈活，能夠制造各種厚度的零件，且不會造成任何顯著的時間損失。
工具更換。制造的零件應盡量減少或無需進行二次加工，例如去毛刺或研磨。該過程應具有最短的設置時間。該過程還應具有安全、清潔的工作環(huán)境。
2. 快速可靠的無人操作。該流程應實現(xiàn)自動化，以減少人工。應盡量減少物料搬運（裝卸）等非增值操作。廢料的處理或處置應高效進行。該流程應安全可靠。易用性也是一個關鍵因素，因為培訓和再培訓成本應低廉。
3. 運營成本應更低。設備的運行和維護成本應相對較低。設備的初始成本顯然會影響運營成本。影響運營成本的因素有很多，例如切割速度、耗材成本和維護成本。為了降低運營成本，切割速度應較高，耗材成本和維護成本應較低。
等離子切割機和激光切割機公司介紹了數控切割的當前工藝和應用。使用等離子和激光切割了不同材料厚度的樣件。觀察結果如下：
1. 激光器的運行成本是精細等離子激光器的三分之一。
2. 激光切割質量更卓越。
3.等離子切割精細，切割時間更短。
4. 對于較厚的材料，激光切割速度會急劇降低。
5.精細等離子可以切割較厚的材料（1/2 1) 更快、更高效，且不影響切削刃。
6. 激光器的耗材成本是精細等離子切割成本的六分之一。
7. 使用激光可以獲得更好的美觀度，包括清潔度。
表 1.1 列出了比較結果。通過比較，我們認為激光切割機更適合數控切割應用。
等離子切割機與激光切割機
| 選擇標準 | 激光切割機 | 等離子切割機 |
| 機器成本 | - | + |
| 物料搬運 | + | 0 |
| 耗材成本 | + | - |
| 切割速度 | - | + |
| 營運成本 | + | - |
| 材料厚度 | 0 | + |
| 服務 | 無 | 無 |
| 美學（包括清潔度） | + | 0 |
| 二次操作（用于切割較厚的材料） | + | 0 |
| 合計 | 2 | 1 |
表1.1：等離子切割機與激光切割機的比較
